9. Kontaktování a pouzdření polovodičových struktur + jejich chlazení
Section outline
V této kapitole se dozvíte, jakým způsobem se propojují čipy s jednotlivými vývody pouzdra elektronické součástky. Dále je zde pozornost věnována způsobům pouzdření polovodičových čipů a moderním trendům, které zvyšují stupeň integrace. Část kapitoly je věnována problematice pasivního chlazení polovodičových struktur.
