• Jakým způsobem se provádí kontaktování polovodičových čipů?
  • Vysvětlete rozdíl mezi termokompresním, termosonickým a ultrasonickým bondováním.
  • Jakým způsobem probíhá bondování na kuličku?
  • Jakým způsobem probíhá klínové bondování?
  • Jaké vlastnosti musí splňovat pouzdra čipů?
  • Jaký je rozdíl mezi hermetickým a nehermetickým zapouzdření čipů?
  • Vysvětlete princip lisování a vstřikování pouzder čipů.
  • Co je to fluidum a jakým způsobem se využívá při pouzdření čipů?
  • Vysvětlete zkratky MCM, SOC, SIP, WLP.
  • Podle jakých parametrů navrhnete a vyberete vhodný chladič?
  • Co je tepelná vodivost materiálů a jaká je její jednotka?
  • Jak zlepším tepelný kontakt?
  • Co je tepelný odpor materiálu?

Naposledy změněno: pondělí, 22. listopadu 2021, 14.52